1.41 什么叫做V-CUT?
答：V-CUT是一种拼板的方式，指的是将几类外形规则的PCB板或者相同类型的PCB板拼在一起加工，然后加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽，可以在使用时掰开。开槽指的是在版与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空，相当于挖掉。V-CUT时需要保持PCB板的刚性和可分离性，板分离后需要保证单元板的完整性。
V-CUT刀，又名PCB板V-CUT微刻刀、V-CUT刀、微刻刀，也有把它叫V坑刀或V槽刀等名称的，不同地域使用者的叫法也不尽相同，主要用于V-CUT机上面对印制线路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便单个电路板的加工成型。
1.42 什么叫做PCB邮票孔？
答:PCB邮票孔是板边或拼板时用到的一种方便分板的方法,，在边线上连续钻一排小孔（比如直径0.5mm间距1mm)，因为看起来就象邮票边上的孔，所以称之为邮票孔。因为现在的板都要过SMD机器多,因此做CB时将板连起,就一镒可以过多块PCB，那过完SMD后板要分开，这邮票孔就是能使板容易分开而设的。
一般来说，PCB拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V形槽的分割技术，在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于PCB板受力不均匀而导致变形。邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。采用双面V形槽时，V形槽的深度应控制在1/3左右（两边槽之和），要求刻槽尺寸精确，深度均匀。
1.43 桥连的分类有哪些?
答：桥连分为两类，一种是带有邮票孔的，一种是没有邮票孔的。
1.44 什么是PCB的工艺边？
答：PCB的工艺边，也叫传送边,用于贴片的时候传送PCB板。一般情况下，作为PCB的传送边，必须保留至少3MM的宽度，传送边正反面在离边3MM的范围内不能有人任何贴片器件与贴片焊点。
为了减少焊接的时候PCB板卡的变形，对于不拼板的PCB来说，我们要选择把长边做为传送边，我们拼板的的PCB板卡，也应该将长边做为我们的传送边，；对于有些板卡，长边与短边差不多的时候，建议当短边与长边之比大于80%时，可以用短边做为传送边。当PCB板卡比较密的时候，需要手动添加工艺边，宽度为3mm或者是5mm，以便于后期贴片，加工艺边如图1-31所示。
图1-31 二合一拼板加两边加工艺边示意图
1.45 PCB板卡为什么要倒角，应该这么倒角？
答：当PCB板卡为矩形时，我们需要对PCB的四个角进行倒角处理，其好处如下：
l 防止PCB板传送过程中磨损；
l 当四个角都是直角的时候，容易划伤手；
l 防止PCB板在传送轨道上卡板。
一般我们在倒角的时候，把PCB板卡的四个角倒角成四个圆角或者是45°的斜角，倒斜角与圆角如图1-32跟图1-33所示。
图1-32 倒斜角示意图
图1-33 倒圆角示意图
1.46 什么叫做光学定位点，作用是什么？
答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。
单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。
关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别，阻焊开窗与Mark点同心，而却为了减少电镀或者蚀刻不均匀对Mark点造成的影响，推荐Mark点外围增加保护环，如图1-34所示。
图1-34 Mark点示意图
1.47 在PCB板上应该怎么处理Mark点？
答：在PCB板上条件如图1-39所示的Mark点应该注意以下几点：
l 没有拼版的单板，应该在单板内部加Mark点，至少有三个Mark点，呈L型分布；
l 对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加Mark点，Mark点加在工艺边上即可；
l TOP面跟Bottom面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加Mark点；
l 单板上所添加的Mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；
l 为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内尽量没有焊盘、过孔、测试点、走线以及丝印标识等等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识；
l 引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心间距≤0.8mm的BGA器件，应在通过该元器件的中心点附件的对角添加Mark点，以便对其进行精确定位。
1.48 什么叫做SMT?
答：SMT是Surface Mount Technology的缩写，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的的一种技术和工艺，是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
表面组装技术，就是用一定的工具，将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘剂和锡膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到PCB表面上，然后经过波峰焊或者是回流焊，使得表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械与电气连接。
1.49 什么叫做SMD?
答：SMD是Surface Mounted Devices的缩写，是意表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
1.50 什么叫做回流焊？
答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。